AI 摘要
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01
英特尔确认下一代至强 Diamond Rapids 最高配备 256 颗核心。
02
处理器采用 Intel 18A-P 制程与 Foveros Direct 3D 封装技术。
03
配套 Crescent Island GPU 基于 Xe3P 架构，定位推理加速场景。
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数智朋克讯 英特尔在 Hot Chips 2026 确认，代号 Diamond Rapids 的下一代至强服务器处理器最高配备 256 颗全新核心，并全面采用 Intel 18A-P 制程工艺、Foveros Direct 3D 封装与 UCIe-S 互连技术。
01架构与封装技术
Diamond Rapids 在架构布局上采用计算 Die 在外、I/O Die 在内的设计，两类模块之间通过标准封装的 UCIe 互连，未使用 EMIB。这一 chiplet 组合支撑了更高的核心规模与平台集成度。
02内存与扩展能力
在内存与扩展能力方面，Diamond Rapids 支持 16 通道内存，传输速率至高可达 12800MT/s，并提供 128 通道 PCIe 6.0 / CXL 3.0。处理器配备 28GB LLC（末级缓存），同时支持 APX 与 AMX 指令扩展，面向内存敏感型负载、加速器扩展以及 AI 推理等场景。
关键数据
256最高核心数Diamond Rapids
12800 MT/s内存传输速率16 通道
128PCIe/CXL 通道PCIe 6.0 / CXL 3.0
28 GBLLC 末级缓存处理器配置
03配套 GPU Crescent Island
英特尔同时介绍了配套的低功耗数据中心 GPU Crescent Island。该 GPU 基于 Xe3P 架构，配备 32 颗 Xe 核心和 256 个 XMX 引擎，最高支持 480GB LPDDR5X 内存，采用 350W 风冷 PCIe AIC 形态，定位词元产出与推理加速场景，与 Diamond Rapids 形成 CPU 与 GPU 的协同布局。