英特尔确认下一代至强 Diamond Rapids 最高 256 核心,采用 Intel 18A-P 与 Foveros Direct 3D 封装
英特尔在 Hot Chips 2026 确认下一代至强 Diamond Rapids 最高支持 256 核心,采用 Intel 18A-P 制程、Foveros Direct 3D 封装与 UCIe-S 互连,并配套低功耗数据中心 GPU Crescent Island。
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英特尔在 Hot Chips 2026 确认下一代至强 Diamond Rapids 最高支持 256 核心,采用 Intel 18A-P 制程、Foveros Direct 3D 封装与 UCIe-S 互连,并配套低功耗数据中心 GPU Crescent Island。