本土快讯2026.09.17

D-Robotics 完成 4 亿美元 C 轮融资,系四年内中国机器人赛道最大 C 轮

D-Robotics 宣布完成 4 亿美元 C 轮融资,由 Future Asset 领投,美团等跟投。这是过去四年中国机器人领域规模最大的 C 轮融资,资金将用于扩展旭日系列芯片及构建全链路软件平台,支撑其具身智能底层算力的大规模量产与生态建设。

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D-Robotics 完成 4 亿美元 C 轮融资,系四年内中国机器人赛道最大。

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旭日系列芯片累计出货量突破 800 万颗,覆盖超 50% 具身智能赛道。

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资金将用于扩展芯片产品线及构建全链路软件平台,升级开发者生态。

本摘要由 AI 辅助整理,请以正文内容为准。

数智朋克讯 2026年9月17日,D-Robotics 宣布完成 4 亿美元 C 轮融资。本轮融资由 Future Asset 领投,美团、合肥国投及一家未具名的全球互联网公司跟投。据 Dealroom 数据统计,这是过去 48 个月中国机器人领域规模最大的 C 轮融资,金额在同类 52 笔交易中排名前 1%。

关键数据

4 亿美元C 轮融资金额过去 48 个月最大
800 万颗旭日芯片累计出货2026 上半年收入增数倍
Top 1%同类交易排名52 笔交易中

此次巨额融资背后,是 D-Robotics 核心硬件产品的大规模商业化兑现。2026 年上半年,公司收入同比增长数倍,旭日(Sunrise/Xuri)系列芯片累计出货量已突破 800 万颗。面向具身智能的旭日 S600 芯片在发布半年内,已被 TARS、优必选、Astribot、傅利叶等超 20 家客户采用,覆盖超 50% 的具身智能赛道,且多数客户已进入量产阶段。这表明 D-Robotics 已初步完成具身智能底层算力从实验室到大规模量产的商业化验证,资本市场正加速向具备量产交付能力的头部基础设施企业集中。

在资金用途方面,D-Robotics 将把资金用于扩展旭日系列芯片产品线,并构建涵盖数据采集、模型训练、仿真验证和推理部署的全链路软件平台。同时,公司升级了“重力计划”(Gravity Program),目前已支持超 500 个机器人开发者,其平台被全球 20 多个国家的 500 多所高校和 10 万名开发者使用。通过“芯片+软件”的软硬一体化策略结合庞大的开发者生态,D-Robotics 正试图构建具身智能时代的底层开发壁垒,不过软件平台的实际开发效率与生态粘性仍需长期观察。

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