AI 摘要
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01
华为发布麒麟 9050 芯片，采用全新“逻辑折叠”架构。
02
Mate 90 Pro Max 整机性能较上代提升 31%。
03
NPU 支持端侧直接部署 30B 参数 MoE 大模型。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
数智朋克讯 2026 年 10 月 28 日，华为董事、终端 BG CEO 何刚在华为双十一焕新季全场景新品发布会上，正式揭秘了 Mate 90 系列手机搭载的十大黑科技之 τ 芯片（麒麟 9050 系列）。
何刚指出，如果说麒麟 9030 系列是半导体平面电路设计的巅峰之作，那么麒麟 9050 系列则突破性地采用了全新的“逻辑折叠”技术，再次带来性能的跨越式提升。在底层架构重构的推动下，Mate 90 系列整机性能获得显著增长。根据华为公布的数据，Mate 90 Pro Max 整机性能较上代提升 31%，Mate 90 标准版提升 27%，Mate 90 Pro 提升 20%。
关键数据
31%Mate 90 Pro Max 性能提升较上代
27%Mate 90 标准版性能提升较上代
20%Mate 90 Pro 性能提升较上代
在核心模块方面，麒麟 9050 Pro 内部集成了灵犀 CPU、马良 GPU 和达芬奇架构 NPU 三大计算单元。硬件规格上，马良 GPU 的计算单元与缓存均实现翻倍。通过“逻辑折叠”技术以及 GPU、NPU 的针对性重构与升级，麒麟 9050 系列显著提升了端侧 AI 大模型的部署能力。具体而言，麒麟 9050 Pro 的 NPU 现已支持在端侧直接部署 30B 参数的混合专家架构（MoE）大模型。