华为发布麒麟 9050 芯片:采用“逻辑折叠”架构,端侧支持 30B 大模型
华为在双十一焕新季发布会上正式揭晓 Mate 90 系列搭载的麒麟 9050(τ 芯片)。该芯片采用“逻辑折叠”技术,整机性能最高提升 31%,其 NPU 支持在端侧部署 30B 参数大模型。
华为在双十一焕新季发布会上正式揭晓 Mate 90 系列搭载的麒麟 9050(τ 芯片)。该芯片采用“逻辑折叠”技术,整机性能最高提升 31%,其 NPU 支持在端侧部署 30B 参数大模型。
华为在 HarmonyOS 7 发布会上推出麒麟 9050 Pro,这是其首款逻辑折叠 τ 芯片,首发搭载于 Mate XT 2 三折叠手机,整机性能较前代提升 42%。