BrainChip推出了新型神经处理器Akida Pico NPU，体积仅0.12平方毫米，功耗低于1毫瓦，专为智能边缘设备优化。该处理器在微型平台上支持语音唤醒、降噪等AI任务，将显著提升可穿戴设备和智能家电的AI性能。

夏普与京都艺术大学合作开发了一款名为AI Smart Link的可穿戴设备，旨在通过语音自然与生成式AI沟通。该设备采用轻量化设计，并集成了夏普的边缘AI技术，目标在2025财年实现商业化。

在COMPUTEX 2024上，MediaTek宣布将NVIDIA TAO与MediaTek NeuroPilot SDK集成，提升边缘AI推理芯片开发。此举为开发者提供无缝体验，赋能智能零售、制造、医疗、交通和智慧城市等物联网垂直领域，充分发挥边缘AI潜力。

伊克罗德信息与墨奇科技宣布战略合作，将结合各自优势，利用大语言模型和向量数据库构建先进的AI应用解决方案。

苹果公司的研发团队最近发布了一项创新，介绍了其最新的多模态大模型MM1，标志着公司在人工智能技术方面取得显著进展。

马斯克旗下的AI创业公司xAI近日发布了其备受期待的大型语言模型Grok-1，该模型的参数量达到3140亿

魅族近日在其官方微博宣布，决定全面投入AI领域，停止传统智能手机新项目的开发。

在CES 2024会议上，著名AI科学家吴恩达表达了对边缘AI（在硬件设备上执行的本地AI算法和数据处理）的乐观看法。他认为，边缘AI技术的发展将推动个人电脑制造商的销售增长。