标签「3D 堆叠」

Cerebras 在 Hot Chips 2026 披露 CS-6 路线图，宣布首次引入晶圆级 3D 堆叠 DRAM，通过垂直封装突破 SRAM 容量与存储带宽瓶颈，预计可将整机系统足迹缩减 5–10 倍。