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在 OCP 全球峰会上，NVIDIA 宣布向 OCP 贡献 Vera Rubin 机架设计，并联合多家科技巨头发布多项数据中心与电网规范。通过开放 MGX 1.2 架构、DSX 软件组件及行业统一标准，NVIDIA 正致力于降低超大规模 AI 工厂的部署门槛，构建从硬件到设施的行业通用底座。

数据中心开发商 Crusoe 宣布完成 39 亿美元 F 轮融资，估值达 309 亿美元。资金将用于扩建大型数据中心及部署模块化 AI 工厂，以支持其双轨基础设施战略及 IPO 筹备。

英伟达在 AI 基础设施峰会上展示了 DSX MaxLPS 功耗调度系统。该技术通过动态功耗分配与软硬件协同，打破了传统数据中心静态机架的功耗浪费，在固定电力预算下可将 Vera Rubin GPU 容量提升 40%，有效缓解 AI 工厂面临的电力硬约束。

京东云宣布与摩尔线程合作，将已建成的国产万卡集群扩容至 10 万卡规模，用于大模型训练、词元生产与具身智能应用。