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NVIDIA 向 OCP 贡献 Vera Rubin 机架设计，推动 AI 基础设施标准化。
MGX 1.2 规范支持液冷技术，单机架部署功率可提升至 250kW。
联合科技巨头发布数据中心与电网规范，确保吉瓦级工厂稳定性。
本摘要由 AI 辅助整理，请以正文内容为准。
随着 AI 工厂规模从兆瓦级向吉瓦级扩展，基础设施的标准化与协同部署成为核心挑战。在近期的 OCP 全球峰会上，NVIDIA 宣布向 OCP 贡献基于 MGX 架构的 Vera Rubin 机架和计算托盘设计，并联合多家科技巨头发布多项数据中心与电网规范，试图通过从硬件到软件再到行业标准的全面开放，为下一代 AI 工厂构建统一的基础设施底座。
01硬件架构开放与液冷升级
NVIDIA 贡献的 Vera Rubin 机架和计算托盘设计旨在为系统构建者提供开发下一代 AI 工厂基础设施的通用基础。更新的 MGX 1.2 规范结合了 MQD 和 MQDB 等开放液冷技术，支持机架级盲插液冷、互连基础设施以及液冷 5000A 母排，可将单机架部署功率提升至 250kW。这为高功率 AI 系统提供了标准化的硬件设计和散热方案，简化了制造与现场服务。
同时，Vera CPU 机架设计将 MGX 架构扩展至加速计算之外，专为 Agentic AI 时代设计，支持工具调用、编排和沙盒执行，与作为大规模训练和推理基础的 Vera Rubin NVL72 形成互补。这表明 AI 基础设施正向着支持复杂 CPU 编排和实时交互的异构计算架构演进，不过其实际大规模部署效果仍需后续市场验证。
02软件运维组件开源
在软件与运维层面，NVIDIA 为 DSX AI Factory 平台发布了四个开源软件组件：Config Manager、Cluster Readiness Engine、Rack Management Service 和 Cluster API Provider for NIC。这些组件分别用于自动化网络配置、验证集群健康、管理机架硬件抽象以及加速裸机部署。通过将运行 DGX Cloud 的经验开源，NVIDIA 旨在帮助云提供商和软件伙伴将 AI 工厂能力更顺畅地集成到多租户平台中。
03网络与设施的行业标准协同
在网络互连方面，NVIDIA 与 Cisco 联合宣布 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) 标准，这是业界首个基于 400Gb/s 网络架构的模块标准，推动了高密度 AI 网络互连的标准化。
在数据中心设施设计上，NVIDIA 联合 AMD、Google、Meta 发布了 Open Data Center Specification v0.7。该规范涵盖了从电源架构、冷却基础设施到物理布局的蓝图，为全球设备制造商和运营商提供了无需等待专有规格即可开始设计和制造的基础设施目标。
针对吉瓦级 AI 工厂面临的电网稳定性挑战，Google、Meta、Microsoft 和 NVIDIA 联合发布了 OCP Grid Resilience Specification。该标准规定了大型 AI 基础设施在电网干扰时的行为，要求基础设施保持连接、自动响应，并在两秒内恢复至接近满负荷运行，以确保 AI 计算的连续性。这些举措表明，NVIDIA 正将其在 AI 基础设施领域的优势从单纯的硬件性能，转向通过 MGX 1.2 和 OCP 规范等开放标准构建行业通用底座，以降低超大规模 AI 工厂的部署门槛和成本。