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受AI与HPC需求驱动，三星晶圆代工业务显现复苏迹象。公司预计2027年8nm及以下制程产能利用率有望突破100%，今年2nm制程项目预计同比增长超1倍，并拟在美韩两地扩建新晶圆厂以应对产能瓶颈。

富士胶片、GE医疗等五方宣布合作开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片，目标实现现有GPU 5倍以上图像处理速度与10倍以上能效，计划于北海道大学附属医院开展临床验证。

受苹果、英伟达等大厂追加订单驱动，台积电2nm家族产能加速扩张，2026年底月产能目标冲刺至12万片，将原定2027年的目标提前一年实现，凸显AI算力需求对先进制程爬坡节奏的重塑。

Marvell 在 ECOC 2026 上展出业界首批用于 AI 数据中心的 2nm 光学技术，涵盖 400G/lane PAM4、800G ZR 及 200G/lane CPO 等，旨在以更高带宽密度和更低功耗应对 3.2T 及以上架构的扩展需求。

联发科正式发布天玑 9600 Pro 旗舰芯片，采用 2nm 工艺、4.55GHz 双超大核设计，并首发硬件级 OMM 光追技术，支持《三角洲行动》原生 120 帧光线追踪游戏体验。

苹果发布首款 2nm 制程芯片 M6，搭载 12 核 CPU 和双 16 核神经引擎，单线程性能全球领先，多线程性能较 M5 最高提升 1.2 倍，AI 计算能力显著增强，首发搭载于新款 Mac mini。

日本政府将为芯片初创公司Rapidus追加1500亿日元（约9.44亿美元）拨款，支持其开发2nm GAA晶圆技术，以在先进制程AI芯片领域与台积电等对手展开竞争。