Cerebras 在 Hot Chips 2026 披露 CS-6 路线图，宣布首次引入晶圆级 3D 堆叠 DRAM，通过垂直封装突破 SRAM 容量与存储带宽瓶颈，预计可将整机系统足迹缩减 5–10 倍。

Cerebras 发布新一代 WSE-3 Turbo 芯片及 CS-4 系统，后者相较上代实现 10 倍词元容量与 2 倍速度提升，并基于全新 Nexus 机架平台重构。

Cerebras强调CS-3在功效和易用性方面的优势，尽管性能翻倍，但功耗保持不变，并大幅简化了大型语言模型的训练过程。