西门子推出 AI 驱动验证工具 Questa One，加速芯片设计全流程

西门子数字化工业软件发布集成 AI 技术的 Questa One 验证工具，针对 3D-IC 异构集成和 chiplet 封装架构实现全流程验证加速。该平台通过智能测试生成和并行仿真架构，将开源 SoC 验证时间从 24 小时压缩至 60 秒，有效提升芯片开发效率。

国内首款光子芯片垂直领域大模型 OptoChat AI 通过处理 30 万份高价值数据重构研发流程，其深度预训练框架将知识检索效率提升至分钟级。该模型创新融合领域专用技术与多模态学习，为光电产业链自主可控提供关键技术支撑。

蚂蚁集团通过异构计算架构结合国产芯片实现大模型训练成本降低 80%，推理时延误差 ±3% 达国际顶尖水平。自主研发分布式框架精度损失仅 0.15%，并构建多源芯片供应体系提升内存带宽利用率 37%。

摩根士丹利报告指出，全球人形机器人市场到2040年将达3570亿美元，中国在硬件组件生产中占据关键地位。随着技术进步和商业化的加速，人形机器人将在未来十年成为重要的科技投资主题。

美众议员要求包括荷兰阿斯麦、日本东京电子在内的多家半导体公司提供中国客户名单及销售情况，并加强对华出口管制。此外，美国已要求台积电暂停向中国大陆供应7纳米及更先进的AI芯片，以遏制中国的军事科技进步。

小鹏汽车在AI科技日发布新一代人形机器人Iron，以仿人设计和自研AI芯片为核心亮点，标志着其在商用机器人领域的探索取得突破。Iron已在小鹏工厂试运行，未来将推动人形机器人在工业生产中的普及。

软银取消了与英特尔共同开发AI处理器的计划，原因是英特尔未能达到关键规格要求。软银现正转向台积电，探索新的合作机会，以进入竞争激烈的AI芯片市场。

后摩智能获得中国移动旗下基金数亿元人民币战略投资，将联合推进存算一体AI芯片的研发和应用，加速多领域的商业化落地。

Etched公司推出专为Transformer架构大模型设计的ASIC芯片——Sohu，声称其推理性能超越Nvidia的H100。Etched表示，8xSohu服务器相当于160个H100 GPU，这将显著降低数据中心的成本。Sohu芯片专注于Transformer模型，使其在AI计算上更高效。

据知情人士透露，字节跳动正在与博通合作开发一款5nm级别的定制化AI芯片，以应对美国芯片制裁压力。新芯片将由台积电代工制造，预计将显著提升字节跳动的AI能力。博通将利用其在高速数据互联传输技术方面的优势，确保字节跳动能够获得稳定的高端AI芯片供应。