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亚马逊CEO安迪·贾西指出，当前AI推理成本仍高出一个数量级，必须降至目前的十分之一才能广泛应用于企业软件。面对算力极度短缺，亚马逊计划投入2200亿美元资本开支，并依托自研Trainium芯片降低推理成本，重构AI算力供应链。

黑石集团等私募信贷巨头通过为AI芯片公司提供巨额融资，正推动AI债务市场快速扩张。这种由单一技术叙事驱动的高杠杆资本运作，不仅解决了AI初创公司的资金瓶颈，更在深刻改变全球信贷市场的资金流向与风险结构。

富士胶片、GE医疗等五方宣布合作开发基于2nm工艺的医疗影像低功耗AI推理芯片，目标实现现有GPU 5倍以上图像处理速度与10倍以上能效，计划于北海道大学附属医院开展临床验证。

SpaceX与特斯拉合资的Terafab芯片制造项目计划于2028年下半年实现量产，目标每年提供1太瓦算力。该项目试图在单一园区实现芯片全链条垂直整合，但马斯克坦言时间表极具挑战，项目正面临精密设备采购与超长建设周期的现实壁垒。

DeepSeek 正与华为密切合作参与未来 AI 芯片设计，双方合作超越常规交流，旨在摆脱对英伟达技术的依赖，推动中国 AI 产业向底层软硬件协同的算力自主化探索。

Tenstorrent 宣布完成 15 亿美元 E 轮融资，投后估值达 62 亿美元。公司在拒绝英特尔与高通等收购意向后选择独立发展，资金将用于扩大基于 RISC-V 架构的 Galaxy 服务器量产与全球商业扩张。

英特尔CEO陈立武澄清美国政府不会干预公司经营，并透露公司重组工作已完成80%。英特尔正将战略重心转向AI先进封装与ASIC，当前股价较其上任时翻四倍。

台积电宣布在台湾台南新建一座3纳米晶圆厂，计划于2028年上半年投产。公司CEO魏哲家表示，此举旨在应对客户强烈的AI芯片需求，印证了AI算力需求具备长期持续性。

台积电2026年第三季度净利润同比增长69%至约236亿美元，营收同比增长51%至470亿美元，双双超出市场预期。业绩增长主要受全球AI基础设施建设对先进制程芯片的强劲需求拉动。

英伟达CEO黄仁勋在伦敦受访时表示，若客户开发不安全AI将面临断供芯片的威胁。但他同时强调，断供前会先进行沟通，且英伟达芯片属于“通用目的”技术，底层算力不应为上层应用承担无限责任。