软银取消了与英特尔共同开发AI处理器的计划，原因是英特尔未能达到关键规格要求。软银现正转向台积电，探索新的合作机会，以进入竞争激烈的AI芯片市场。

后摩智能获得中国移动旗下基金数亿元人民币战略投资，将联合推进存算一体AI芯片的研发和应用，加速多领域的商业化落地。

Etched公司推出专为Transformer架构大模型设计的ASIC芯片——Sohu，声称其推理性能超越Nvidia的H100。Etched表示，8xSohu服务器相当于160个H100 GPU，这将显著降低数据中心的成本。Sohu芯片专注于Transformer模型，使其在AI计算上更高效。

据知情人士透露，字节跳动正在与博通合作开发一款5nm级别的定制化AI芯片，以应对美国芯片制裁压力。新芯片将由台积电代工制造，预计将显著提升字节跳动的AI能力。博通将利用其在高速数据互联传输技术方面的优势，确保字节跳动能够获得稳定的高端AI芯片供应。

广东省公布《人工智能赋能千行百业的若干措施》，提出到2025年和2027年的具体目标和45条具体措施，旨在大幅提升人工智能产业规模与应用水平，强化算力和算法体系建设，促进各行业劳动生产率显著提升。

北京超星未来科技有限公司宣布完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本等多家机构。资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大营收业务规模、并拓展产业合作。

专业人工智能云服务提供商Lambda近日宣布获得5亿美元贷款，资金由麦格理集团等贷方提供，以英伟达的高端芯片作为抵押。

印度数据中心运营商 Yotta 近期宣布将向其合作伙伴英伟达追加购买价值 5 亿美元的 AI 芯片，从而使双方的总订单额增至 10 亿美元。

在微软的Ignite技术大会上，微软CEO Satya Nadella宣布公司进入Copilot时代，将AI助手Copilot集成到所有微软应用中。微软的Bing Chat更名为Copilot，免费提供GPT-4和DALL·E 3功能，并设立了独立网站。

英伟达（NVDA.US）发布了新一代人工智能芯片H200，这款芯片主要用于训练和部署各种AI模型。H200芯片是H100芯片的升级版，配备141GB内存，性能提升60%-90%，尤其擅长执行推理任务。采用HBM3e内存的H200速度更快，容量更大，适合运行大型语言模型。