环球资源AIRS峰会2025年10月在香港揭幕

环球资源主办的AI与机器人产业峰会（AIRS）将于2025年10月18日至21日在香港亚洲国际博览馆举行，聚焦AI大模型、人形机器人与AI芯片等前沿领域。峰会通过多元形式构建产业对接平台，核心议程包括未来机器人峰会和商业化实践专题，并与同期展会形成技术-产品-场景-投资四维联动模式。

OpenAI与博通联合开发定制化AI加速器，计划2025年投产以缓解芯片短缺问题。百亿美元订单推动博通股价上涨4.5%，半导体行业定制化趋势加速显现。

西门子数字化工业软件发布集成 AI 技术的 Questa One 验证工具，针对 3D-IC 异构集成和 chiplet 封装架构实现全流程验证加速。该平台通过智能测试生成和并行仿真架构，将开源 SoC 验证时间从 24 小时压缩至 60 秒，有效提升芯片开发效率。

国内首款光子芯片垂直领域大模型 OptoChat AI 通过处理 30 万份高价值数据重构研发流程，其深度预训练框架将知识检索效率提升至分钟级。该模型创新融合领域专用技术与多模态学习，为光电产业链自主可控提供关键技术支撑。

蚂蚁集团通过异构计算架构结合国产芯片实现大模型训练成本降低 80%，推理时延误差 ±3% 达国际顶尖水平。自主研发分布式框架精度损失仅 0.15%，并构建多源芯片供应体系提升内存带宽利用率 37%。

摩根士丹利报告指出，全球人形机器人市场到2040年将达3570亿美元，中国在硬件组件生产中占据关键地位。随着技术进步和商业化的加速，人形机器人将在未来十年成为重要的科技投资主题。

美众议员要求包括荷兰阿斯麦、日本东京电子在内的多家半导体公司提供中国客户名单及销售情况，并加强对华出口管制。此外，美国已要求台积电暂停向中国大陆供应7纳米及更先进的AI芯片，以遏制中国的军事科技进步。

小鹏汽车在AI科技日发布新一代人形机器人Iron，以仿人设计和自研AI芯片为核心亮点，标志着其在商用机器人领域的探索取得突破。Iron已在小鹏工厂试运行，未来将推动人形机器人在工业生产中的普及。

软银取消了与英特尔共同开发AI处理器的计划，原因是英特尔未能达到关键规格要求。软银现正转向台积电，探索新的合作机会，以进入竞争激烈的AI芯片市场。

后摩智能获得中国移动旗下基金数亿元人民币战略投资，将联合推进存算一体AI芯片的研发和应用，加速多领域的商业化落地。