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阿波罗全球管理为xAI提供数十亿美元信贷用于AI芯片采购

阿波罗全球管理正敲定数十亿美元信贷,定向支持xAI购置英伟达AI芯片,凸显私人信贷深度介入AI基础设施构建;同时,大众汽车南非投资依赖政策支持,美国能源部长评论石油供应灵活性,白宫启动犯罪记录共享程序。

2026年02月11日
智算科技完成数亿元融资,深蓝资本领投创新工场跟投

智算科技宣布完成新一轮数亿元融资,由深蓝资本领投,创新工场跟投。资金将用于下一代芯片研发、团队扩张和市场拓展,同时AI芯片领域正吸引资本关注。

2026年02月02日
字节跳动2026年AI基础设施投资预算达1600亿元

字节跳动计划2026年投资1600亿元于人工智能基础设施,其中约半数资金用于采购先进半导体芯片。公司正推进与联想的AI手机合作,全球AI投资快速增长,但字节跳动与硅谷巨头相比仍有差距。

2025年12月24日
高通推出AI200与AI250芯片进军数据中心AI推理市场,挑战英伟达主导地位

高通公司正式进军数据中心人工智能推理市场,推出专为机架级优化的AI200和采用近内存计算架构的AI250芯片,两款方案均支持液冷散热与安全功能。市场反应积极,高通股价大涨,标志着其向数据中心AI芯片业务的重大战略拓展。

2025年10月29日
环球资源AIRS峰会2025年10月在香港揭幕

环球资源主办的AI与机器人产业峰会(AIRS)将于2025年10月18日至21日在香港亚洲国际博览馆举行,聚焦AI大模型、人形机器人与AI芯片等前沿领域。峰会通过多元形式构建产业对接平台,核心议程包括未来机器人峰会和商业化实践专题,并与同期展会形成技术-产品-场景-投资四维联动模式。

2025年09月05日
OpenAI与博通达成战略合作推进自研AI芯片量产

OpenAI与博通联合开发定制化AI加速器,计划2025年投产以缓解芯片短缺问题。百亿美元订单推动博通股价上涨4.5%,半导体行业定制化趋势加速显现。

2025年09月05日
西门子推出 AI 驱动验证工具 Questa One,加速芯片设计全流程

西门子数字化工业软件发布集成 AI 技术的 Questa One 验证工具,针对 3D-IC 异构集成和 chiplet 封装架构实现全流程验证加速。该平台通过智能测试生成和并行仿真架构,将开源 SoC 验证时间从 24 小时压缩至 60 秒,有效提升芯片开发效率。

2025年05月15日
国内首款光子芯片垂直大模型 OptoChat AI 发布,重构光电研发流程

国内首款光子芯片垂直领域大模型 OptoChat AI 通过处理 30 万份高价值数据重构研发流程,其深度预训练框架将知识检索效率提升至分钟级。该模型创新融合领域专用技术与多模态学习,为光电产业链自主可控提供关键技术支撑。

2025年05月12日
蚂蚁集团 AI 芯片关键技术突破 异构计算架构重构模型训练流程

蚂蚁集团通过异构计算架构结合国产芯片实现大模型训练成本降低 80%,推理时延误差 ±3% 达国际顶尖水平。自主研发分布式框架精度损失仅 0.15%,并构建多源芯片供应体系提升内存带宽利用率 37%。

2025年03月25日
全球人形机器人市场迎来爆发,预计2040年价值3570亿美元,中国崛起为行业领军者

摩根士丹利报告指出,全球人形机器人市场到2040年将达3570亿美元,中国在硬件组件生产中占据关键地位。随着技术进步和商业化的加速,人形机器人将在未来十年成为重要的科技投资主题。

2025年02月11日