AI 数据中心与半导体扩产使韩国面临 25 至 30GW 新增电力需求，政府计划更新长期能源路线图，将核电视为填补基荷缺口的核心选项。

日本AI芯片初创公司Preferred Networks正寻求上市，主要目的是为其定制AI芯片的大规模生产筹集资金，并计划于2027年上半年向客户交付最新芯片样品。

SEMI 数据显示，2026 年第二季度全球半导体设备出货金额达 405.3 亿美元，同比增长 23%、环比增长 11%，连续第二个季度刷新历史纪录。AI 基础设施扩产是核心驱动力，亚洲、北美和欧洲全线增长，中国以 119 亿美元位列区域第一。

美国商务部长 Howard Lutnick 透露，特朗普政府正权衡对进口半导体征收新一轮关税，以吸引更多制造业回流美国。与此同时，AI 芯片需求强劲使供应链企业保持乐观。

台积电副共同首席运营官Cliff Hou在Semi Taiwan披露，公司今年季度芯片制造设备采购预估已上调至去年底的约1.9倍，直接反映AI数据中心建设对先进制程产能的强劲需求。

日本政府将为芯片初创公司Rapidus追加1500亿日元（约9.44亿美元）拨款，支持其开发2nm GAA晶圆技术，以在先进制程AI芯片领域与台积电等对手展开竞争。

字节跳动计划2026年投资1600亿元于人工智能基础设施，其中约半数资金用于采购先进半导体芯片。公司正推进与联想的AI手机合作，全球AI投资快速增长，但字节跳动与硅谷巨头相比仍有差距。

OpenAI与博通联合开发定制化AI加速器，计划2025年投产以缓解芯片短缺问题。百亿美元订单推动博通股价上涨4.5%，半导体行业定制化趋势加速显现。

Aitomatic公司与其AI联盟伙伴共同推出了SemiKong，这是全球首个专为半导体行业定制的大型语言模型，旨在加速芯片设计流程并解决行业知识缺口问题。该模型的应用预计能显著缩短新芯片上市时间，提高生产合格率，并提升工程师效率。

韩国科学技术信息通信部第二次官姜道铉访问汉阳大学人工智能半导体研究生院，与产学研专家讨论培养人工智能半导体专业人才的方案。会议分享了研究生院的特色教育课程和全球合作计划，并探讨了产学研合作的紧密联系及人才培养机制。