标签「半导体」

韩国政府计划将2027财年人工智能预算提高97.2%至21.3万亿韩元。资金将重点流向半导体、物理AI及数据中心三大旗舰项目，展现其从底层算力到具身智能的全产业链布局意图。

三星电子第三季度半导体部门营业利润同比增长15倍至106.5万亿韩元，虽略低于市场在AI热潮下的极高预期，但绝对值创下历史新高。AI存储需求的持续爆发不仅支撑了其核心业绩，也成为韩国央行上调宏观经济增长预期的重要动力。

SpaceX与特斯拉合资的Terafab芯片制造项目计划于2028年下半年实现量产，目标每年提供1太瓦算力。该项目试图在单一园区实现芯片全链条垂直整合，但马斯克坦言时间表极具挑战，项目正面临精密设备采购与超长建设周期的现实壁垒。

英特尔于10月16日向美国联邦通信委员会提交请愿书，申请豁免近期针对外国制造先进机器人的进口禁令。英特尔指出其半导体工厂内用于物料运输的AGV车队可能受该禁令波及，凸显了美国半导体制造在推进供应链去风险化时对现有外国自动化物流设备的深度依赖。

英伟达要求下一代定制HBM基底裸片统一采用台积电3nm工艺，三星已接受该要求并打破原有的一站式全包模式。同时，三星针对标准HBM及其他客户仍保留自有工艺，并验证自有产线作为产能预案。

英特尔CEO陈立武澄清美国政府不会干预公司经营，并透露公司重组工作已完成80%。英特尔正将战略重心转向AI先进封装与ASIC，当前股价较其上任时翻四倍。

ASML因AI支出飙升连续第三个季度上调2026年全年销售预期，低端目标升至440亿欧元。尽管上游硬件需求实质性落地，资本市场对AI投资回报率的疑虑仍导致其财报前夕股价承压。

应用材料公司CEO预计，受人工智能发展驱动，公司营收将在未来几年内实现翻倍。同时，该公司已在硅谷耗资50亿美元设立研发中心，以加速下一代芯片开发。

日立与发那科宣布在物理AI领域合作，结合AI半导体与机器人技术开发自主适应复杂任务的AI机器人，计划于2027财年实现商业化并部署至汽车、制药等行业。

日本机器人公司 Mujin 完成约 2.24 亿美元 D 轮融资，韩国 SK Square 参与领投。此次投资旨在利用 Mujin OS 打造自主晶圆厂的物流控制底座，也释放出 AI 资本正从底层芯片与大模型向具备物理操作能力的实体 AI 系统倾斜的信号。